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电子材料

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  • 型号/规格

    屏蔽铜箔

  • 品牌/商标

    华一

  • 种类

    其他

  • 加工定制

  • 型号/规格

    TMS320DM6446

  • 品牌/商标

    TI

维卡斯科技有限公司制造商编号 TMS320DM6446 制造商 TI[Texas Instruments] 描述 Digital Media System on-Chip 创建于2002年本公司是一家集成电路芯片为核心的科技公司我公司是专业经营世界著名品牌I...

  • 型号/规格

    1658-G21-00-P10-15A

  • 品牌/商标

    E-T-A

  • 原装现货数量

    500

  • 型号/规格

    TAJA475K016R TAJA106K010R AZ099-04S AZC199-04S

  • 品牌/商标

    AVX

  • 电压

    60v

  • 电流

    1啊

  • ?#24503;ʣ?/span>

    100MH

  • 电容

    100

  • 型号/规格

    1-776228-5

  • 品牌/商标

    1-776228-5

  • 1

    1-776228-5

  • 2

    1-776228-5

  • 型号/规格

    MH-182KSO

  • 品牌/商标

    MST

工作参数 型号MH-182KSO MH182霍尔效应传感器是一个稳定的温度耐应力锁优异的高温性能通过动态偏移取消利用斩波稳定可能 这种方法通常由装?#36152;?#22411;以降低偏移电压温度依赖性和热应力 MH182包括一个...

  • 型号/规格

    M21121-11

  • 品牌/商标

    MINDSPEED

供应M21121G-11 M21121-11 M21131G-12 M21151G-13 M82710-14全系列产品 温馨提?#33606;?本公司部分商品所标价格不?#27426;?#20026;实时价格具体?#23548;?#20215;请与本公司联?#31561;?#35748; 2为了保?#19979;业?#21033;益请勿直?#20248;?#19979;并付款电子元...

  • 型号/规格

    ţأ841

  • 品牌/商标

    FUJI

产品信息(PRODUCT INFOMATION) 品牌(BRAND) ?#30343;FUJI 货品状况全新 (100% NEW) 质保(WARRANTY)45天(45 DAYS) 批号(D/C)2012+ 数量(QTY)50 货期(LEAD TIME)一天 (ONE DAY) 库房(WAREHOUSE)北京( ...

  • 型号/规格

    光纤熔接机电极棒

  • 品牌/商标

    藤仓住友古河日新一诺

适用于光纤熔接机型号有20S 30S 40S 50S 60S 30R 50R 60R 住友 KL-260 KL-280 KL-300 S175 S176 S177 S178 DVP-720 DVP-730 AV6471 日新等等型号光纤熔接机 光纤熔接机电极棒藤仓住友古河日新一诺光纤熔接机电极...

  • 上海艾斯达电子
  • 供应商等级
  • 企业类型经销商
  • 地区:上海上海市
  • 电话021-51035787

    手机13764678882

  • 型号/规格

    TA0830A

  • 品牌/商标

    TST

  • 封装

    SMD

  • 数量

    1500

  • 型号/规格

    GH1496B/SIP-3L

  • 品牌/商标

    GH

集成电路integrated circuit是一?#27835;?#22411;电子器件或部件采用?#27426;?#30340;工艺?#23721;?#20010;电路中所需的晶体管电阻电容和电感等元件及布线互连?#40644;w?#21046;作在一小块或?#24863;?#22359;半导体晶片或介质基片上然后封装在一个管壳内...

  • 型号/规格

    LIS3DHTR

  • 品牌/商标

    ST

  • 封装

    LGA16

  • 批号

    17

  • 价格

    面议

  • 型号/规格

    MAX485CUA

  • 品牌/商标

    MAX

  • 数量

    15000

  • 封装

    贴片

  • 型号/规格

    SC-228 HY-L02-1

  • 品牌/商标

    展远

  • ?#29616;?/span>

    VDE/UL/CE/ROHS

  • 材质

    PC环保阻燃材料

  • 铜片

    磷青铜

  • 耐温

    110度

  • 型号/规格

    AR01TTS1001

  • 品牌/商标

    VIKING

  • 01

    AR01TTS1001

  • 06

    AR06TTS1002

  • 03

    AR03TTS1003

  • 02

    AR02TTS2001

  • 型号/规格

    RVP350-400W

  • 品牌/商标

    飞利浦

飞利浦RVP350 HPI-T 250-400W L 金卤灯/广告灯具价格 飞利浦RVP350 HPI-T 250-400W L 金卤灯/广告灯具价格 品牌PHILIPS/飞利浦 型号RVP250/350 类型强光泛光灯 防护等级IP65 光源类型?#33322;?#21348;灯/?#39057;?光源功率...

  • 型号/规格

    1

  • 品牌/商标

    1

  • 地点

    上海

  • 特点

    esd

  • 型号/规格

    23*15*25MM铝 黑色 2针

  • 品牌/商标

    ?#34892;?/p>

  • 适用1

    TO-220封装

  • 适用2

    三极管

  • 适用3

    可控硅

  • 备注

    更多尺寸?#26191;?/p>

  • 型号/规格

    隔离柱

  • 品牌/商标

    LEYCONN联益康

  • 材质

    尼龙66

  • 颜色

    白色

  • 高度

    可订制

  • 外形

    可订制

  • 型号/规格

    TLK1501IRCP

  • 品牌/商标

    TI

tlk1501数据 产品图片64-tqfp-pjw 标准包装160 集成电路(ic)类别 家庭界面-序列化器,反序列化器 系?#23567;?包装?#20449;?函数序列化器/反序列化器 1.5gbps数据速率 输入类型 输出类型cml,TTL 数量的输入1 数量的输出1...

电子材料行业资讯

  • 创新电子材料助臂力3D芯片制程挑战迎刃解

    三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性以及薄晶圆传送时容易脆裂等所幸电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料可明显改善3D晶片制程品质与良率三维(3D)整合

  • 我国电子材料行业 规模达2500亿元

    5月16日中国电子材料行业协会第六届会员大会代表大会暨2014年行业发展报告会在北京举行工信部电子信息司电子基础处处长乔跃山运行监测协调局人事教育司有关领导出席会议并?#19981;啊?#20052;跃山在?#19981;?#20013;说我国电子材料行业的发展喜忧参半国产电子材料虽然在

  • 二季度我国电子材料产业回顾与展望

    工?#24615;IEKITIS计划日前发表2012年第二季我国电子材料产业回顾与展望报告调查显示当季台湾电子材料产值新台币749亿元较2012年第一季成长10.1%但较2011年同期退6.4%第二季应逐步进入电子材料产业的旺?#33606;?#20294;PCB材料在下游景气

什么是电子材料?

  • 电子材料是指与电子工业有关的在电子学与微电子学中使用的材料是制作电子元器件?#22270;?#25104;电路的物质基础材料能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱电子材料处于材料科学与工程的最?#25226;ء?#30005;子材料的优劣直接影响电子产品的质量与电子工业的经济效益有密切关系一个国?#19994;?#30005;子材料的品种数量和质量成了一个衡量该国科学技术国民经济水平和军事国防力量的主要标志
  • 电子材料

电子材料技术资料

  • 什么叫电子材料

    电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料包括半导体材料介电材料压电及铁电材料磁性材料?#25215;?#37329;属材料高分子材料以及其他相关材料其中最重要的是半导体材料 在电子和微电子技术?#26657;?#21322;导体材料主要用来制做晶体管集成电路固态激光器的探测器等器件1906年发...

  • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术

    为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后近日?#20013;?#24067;与IBM签署了另一项联合开发协定此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘(Lo...

  • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料

    巴斯夫宣布与IBM 达成协议共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料 根据此协议巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方?#31119;?#29992;于基于 32-纳米技术的高性能节能?#25176;?#29255;的集成电路制造流程该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美亚洲与?#20998;?#30340;半导体行业各大厂家投入商业...

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在采购电子材料进货过程?#26657;?#24744;使用搜索有什么问题和建议点?#26388;?#39304;

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