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4461.5亿元2018年前三季度我国集成电路产业销售收入同比增长22.45%

类别业界要闻 出处中国电子报 发布于2019-01-04 17:27:16 | 395 次阅读

2018年中国集成电路产业保持高速发展态势据中国半导体行业协会统计2018年前三季度中国集成电路产业销售收入为4461.5亿元同比增长22.45%其中设计业为1791.4亿元同比增长22.0%制造业1147.3亿元同比增长27.6%封测业1522.8亿元同比增长19.1%一些重点产品领域我国取得突破性进展
产业链整体提升
关键产品取得突破
服务器CPU方面天津海光研发的兼容X86服务器CPU流片成功并进入小批量量产性能指标达到国外同类产品的水平天津?#21830;?#30740;发的FT系列兼容ARM指令服务器CPU继续进步上海澜起科技的津逮兼容X86服务器CPU完成研发和产业化即将进入量产桌面计算机CPU方面兆芯今年推出国内首款支持DDR4的CPU产品ZX-D包含4核心和8核心两个版本性能明显改善推出的4核心ZX-E CPU主频达到2.4GHz已经装备到笔记本电脑装备台式机的8核心ZX-E CPU主频达到2.7GHz装备服务器的8核心ZX-E CPU主频达到3.0GHz手机芯片方面海思推出全球首款量产的7nm手机芯片麒麟980
以往我国晶圆制造技术距离国际先进水平约有二代左?#19994;?#24046;距装备材料上的差距更大但是经过这些年的追赶已经有了较大幅度的提高形成了适合自身的技术体系建立了相对完整的产业链产业生态和竞争力得到完善和提升芯片制造方面目前已建成12英寸生产线10条并有多条12英寸生产线处于建设当中65nm40nm28nm工艺实现量产中芯国际14nm工艺取得突破试产良率从3%提升到95%芯片封测方面部?#21046;?#19994;在高端封装技术上已达到国际先进水平长电科技实现了高集成度和高精度SiP模组的大规模量产通富微电率先实现7nm FC产品量产华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺实现了射频产品4G PA的量产集成电路设备方面中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机通过台积电验证性能优良将用于全球首条5纳米制程生产线集成电路材料方面第三代集成电路碳化硅材料项目及成套工艺生产线已正式开建200mm硅片产品品质显着提升高品质抛光片外延片开始进入市场;300mm硅片产业化技术取得突破9065nm产品通过用户评估开始批量销售测射耙材及超高纯金属材料取得整体性突破形成相对完整的耙材产品体系
产业?#24230;?#20445;持增长
2019年发展后劲较强
尽管取得一定的成绩但是我国集成电路距离国际先进水平差距依然很大发展面临一系列挑战首先提供的产品仍然?#23545;?#26080;法满足市场需求特别是微处理器存储器等高端芯片领域仍在呼唤我国企业的创新成果其次总体技术路线?#24418;?#25670;脱跟随策略跟在别人后面亦步亦趋的?#32431;?#27809;有根本改变产品创新能力有待提高IC设计公司依靠工艺和EDA工具进步实现产品升级换代的现象?#24418;?#25913;观能够自已根据工?#20806;?#34892;定义设计流程并采用COT设计方法进行产品开发的企业仍然是凤毛麟角再次在CPU等高端通用芯片领域由于差距较大?#24418;?#27861;与国际主要玩家同台竞争不得不将主攻方向转向特定市场最后是人才极度匮乏的?#32431;?#27809;有改观根据中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)截止到2017年年底我国集成电路行业从业人员规模在40万人左右到2020年前后我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右人才缺口将达到32万人而未来两年我国高校能够培养出来的毕业生总数大概只有3.5万人
展望2019年集成电路产业发展依然保持较强后劲IC Insights预测2018年中国集成电路公司的资本支出约合110亿美元数额达到2015年?#24230;?#30340;5倍超过日本和?#20998;?#20844;司今年的相关资本支出总和且2019年?#24230;?#35268;模?#20013;?#25193;大随着年底大基金二期募资的完成以及更多地方政府资金的?#24230;?#25105;国集成电路产业的?#24230;?#23558;保持增长态势面对发展的机遇与挑战未来中国集成电路产业只有坚定信心面向国际市场进一步开放合作共赢才能取得更大进步

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